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武汉弘芯半导体制造项目一期 加速推进屋面结构施工

作者:admin 发布时间:2020-06-14 19:50点击:

5月28日上午,在中国一冶钢构公司承建的武汉弘芯半导体制造项目施工现场,机器轰鸣、焊花飞溅。据悉,该项目一期108硅烷站、109HPM供应及废品库、113油泵区及柴油罐区钢结构工程屋面系统施工正进入加速阶段。

武汉弘芯半导体制造项目一期108硅烷站屋面为轻钢泄爆屋面,由檩条、拉条与彩钢板结构构成。109屋面钢结构与108结构相同,钢结构屋面面积为843.75㎡。113为钢结构库房,主体结构为钢结构框架,屋面和墙面均为彩钢板。由于武汉新冠肺炎疫情发展形势严峻,前期针对施工现场场地不足、钢构件安装制作工人短缺等问题,项目部积极与业主、分包单位协调,制定了合理的节点深化方案并根据实际情况进行了反复地修改和协调,有效地保证了施工的顺利开展。

疫情冲击是短暂的,复工复产的“大力度”,让武汉弘芯半导体制造项目建设跑出了“加速度”。弘芯半导体制造项目经理部全体员工坚决表示,他们将团结奋战、通力配合,为工程高速度、高质量、高水准建成贡献全部的智慧和汗水。

武汉弘芯半导体制造项目位于武汉市东西湖区临空港经济技术开发区。项目建成后,将汇聚来自全球半导体晶圆研发与制造领域的精英团队,拥有丰富的14纳米及7纳米以下节点FinFET先进逻辑工艺与晶圆级先进封装技术经验,瞄准集成电路产业先进晶圆与封装制造技术高度自有化的目标,为我国日益强大的电子科技业与芯片设计业构建国内半导体逻辑工艺及晶圆级封装先进的“集成系统”生产线,搭配强大的智财IP设计团队,助力我国5G及AI技术在行动终端、高速运算、物联网装置、车用电子等科技领域继续领跑世界。

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