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三星再投一座P3“总半导体工厂”,可能成为华为内存芯片的生命线

作者:admin 发布时间:2020-07-04 00:52点击:

距离三星在平泽市的P2半导体工厂的建设不久,但现在,该公司正准备在京畿道的同一城市建设其第三座“ P3”半导体工厂。根据当地媒体的报道,三星希望在9月开始建造P3工厂,并使其在2021年底前全面投入运营。#华为#

据报道,P3工厂将比现有的P2工厂长300米,总长度将达到700米。建造建筑物本身大约需要一年的时间,并且还需要几个月的时间来安装必要的设备并准备进行批量生产。

鉴于P3工厂的规模与P2工厂相比,业界观察家推测三星可能希望将P3工厂转变为能够生产DRAM和NAND闪存芯片以及包括应用处理器和图像的系统半导体的“总半导体工厂”传感器。据报道,P3工厂还将成为未来制造工艺首次亮相的地方,然后这些工艺才能被三星的其他制造工厂采用。

三星是全球最大的DRAM和NAND闪存制造商,并且在整个2019年都占据了智能手机存储器市场的主导地位。三星为自己的产品以及众多主要客户生产半导体解决方案。对更新内存技术的需求可能会增加,该公司希望保持这种势头。如果这些报告是准确的,那么其在平泽市的大型P3工厂可能是该公司保持其在该领域领先地位的关键组成部分。

华为在美国的禁令可能代表着三星的千载难逢的机会。禁令后,华为的智能手机业务陷入不确定因素,三星的智能手机业务可以从华为的不利地位中受益,但三星的半导体业务也可能如此。根据此前的一份报告,华为正在寻求存储芯片的库存,并与三星和SK Hynix联系以寻求稳定的存储芯片供应。

特朗普政府禁止使用美国技术的芯片制造商未经华盛顿的批准向华为供应产品。虽然此限制不适用于存储芯片制造商,但据报道,华为担心美国政府最终会将其限制扩大到包括存储芯片在内。

韩国媒体报道说,华为正在为最坏的情况做准备,并打算建立大量的存储芯片库存作为安全网。为此,据报道援引匿名行业消息人士的话说,华为高级管理人员与三星和SK海力士取得了联系,以达成稳定供应存储芯片的协议。但是,三星公司的代表随后否认了该报告,声称这种会议没有举行。

如果三星能帮助华为建立存储芯片库存,那将对这家韩国巨头有利。因为这可能会改善该公司的DRAM和NAND市场份额,同时增加收入。但另一方面,假设美国政府制定的限制最终将扩展到存储芯片,三星可能不会冒与华为达成交易而失去在DRAM市场上的有利地位的风险。因此,这样的限制不仅会伤害华为,还会伤害三星,尤其是考虑到这家华为公司是其 DRAM领域的最大客户之一。

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