欢迎来到深圳瑞桑电子设备有限公司

行业动态

半导体的“粮食” 机构:电子气体领域迎最佳替代窗口(股)

作者:admin 发布时间:2020-06-04 02:39点击:

【】买基金就是选基金经理,什么样的基金经理值得托付?哪些基金经理值得你托付?怎么才能选到好的基金经理呢?2020金麒麟最佳基金经理评选,快给你心仪的基金经理投票吧!【】

截至19日收盘,科创板公司股价涨停,涨幅20%,仅次于当天上市的新股,并带动、等一同走强。

资料显示,华特气体成功实现了对国内8寸以上集成电路制造厂商超过80%的客户覆盖率,解决了中芯国际、华虹宏力、长江存储等客户多种气体材料的进口制约,并进入了英特尔、美光科技、德州仪器等全球领先的半导体企业供应链体系。公司4种光刻气均为国内唯一供应商,通过全球最大的光刻机公司ASML产品认证。

在半导体工艺中,从芯片生长到器件封装,都离不开电子气体,因此电子气体被称为半导体材料的“粮食”和“源”。由于涉及集成电路制造多个环节,电子气体对最终产品质量和性能影响重大,尤其在半导体薄膜沉积环节发挥不可取代的作用。

集成电路是最大的电子气体消耗领域,涉及到多个制造环节,比如刻蚀、化学沉积、离子注入、外延沉积、光刻、清洗保护等。随着制程节点的不断减小,特别是在纯度和精度方面,对特气的要求持续提高。例如,在纯度方面,普通工业气体要求在99.99%左右,但在先进制程的集成电路上,气体纯度要求在6N(99.9999%)以上。

由于电子特种气体从生产到分离提纯,以及运输供应阶段都存在较高的技术壁垒,市场准入条件高,全球市场主要被几家跨国巨头垄断,包括美国空气化工、普莱克斯、德国林德集团、法国液化空气、日本大阳日酸株式会社等。这些公司占据了全球电子气体90%以上的市场份额。

随着美国技术出口限制持续加码,半导体产业链国产化诉求再次升温。目前,半导体材料国产化率不到15%,半导体材料有望成为未来资金投资和扶持的重点领域。电子气体是仅次于硅片的第二大半导体材料,由于与下游晶圆厂伴生性的特点,将直接受益于中国晶圆制造产能扩张。

2020年-2022年是中国大陆晶圆厂投产高峰期,以长江存储、中芯国际等为代表的晶圆厂正处于产能扩张期,多个新项目落地,已有项目的二期建设扩产开工,本土半导体资本开支将持续维持高位。国内新建晶圆厂的密集投产为电子气体打开了最佳代替窗口。

根据国内晶圆厂的建设速度和规划,预计2022年国内电子气体市场会是2019年的两倍,电子气体市场迎来高速发展期。根据2019年20亿美元的市场空间,预计到2022年中国大陆电子气体市场空间将接近300亿元大关。

在政策支持和资金推动的共同作用下,我国特种气体企业不断冲击国外巨头技术垄断的格局。以硅烷、高纯氨、氢氟酸、氯气、砷烷等为代表的国产电子气体,逐渐开始渗透国内市场,比如华特气体、雅克科技、南大光电、等。

新闻资讯
相关产品