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A14 芯片跑分很强,但散热或成 iPhone 12 “命门”

作者:admin 发布时间:2020-08-02 19:48点击:

在今年的 WWDC 全球开发者大会上,正式宣布 Mac 系列将改用自研 ARM 处理器。苹果表示,首款搭载自研处理器的 Mac 产品最快于 2021 年亮相。

与此同时,为了方便开发者们能够有足够的时间去进行软件适配工作,苹果推出了一款搭载 A13 芯片的 Mac mini。

有消息称,苹果准备了三款芯片:A14、14X 和 A14T,分别对应 iPhone 12 系列、iPad Pro/MacBook 系列、iMac/Mac Pro。

此前,苹果的 A14 芯片现身 GeekBench 5 跑分数据库,从图片可以看出,A14 单核 1658 分,多核 4612 分,CPU 主频高达 3.1GHz。而 A13 的 CPU 主频为 2.7GHz,单核 1329 分,多核 3689 分。相比 A13,A14 单核性能提升 25%,多核提升了 33%。

与高通骁龙 865 相比,A14 的单核性能差不多是安卓旗舰处理器的 1.5 倍。不过,多核性能两者差距一直都不是很大,骁龙 865 的多核成绩就与 A13 相近,所以有观点认为骁龙 875 的多核成绩应该也与 A14 差不多。

苹果的 A14 芯片单核表现是相当的猛,可以说完全不输英特尔酷睿 i9-9900KS,与搭载 AMD Ryzen 3900X 的 iMac Pro 实力相仿。

另外,苹果的 A14 芯片,无论是多核还是单核成绩,都已经超过了搭载英特尔酷睿 i7-1068NG7 的 MacBook Pro 13 英寸(2020 款)。

即便是搭载英特尔酷睿 i9-9880H 的 MacBook Pro 16 英寸(2019 款),CPU 的单核成绩也要落后于 A14 芯片,唯一占优的地方只剩下多核。

不出意外,苹果 A14 芯片整体性能将超越同期市面上绝大多数移动端处理器,而且 CPU 的单核性能可以与桌面端相媲美(多核表现一般)。按照这个逻辑推测,A14X 和 A14T 的性能会更强。

结合此前的爆料消息,苹果的 A14 芯片采用台积电最新一代的 5nm 制程工艺,内置 125 亿晶体管,这个数量比桌面端和服务器级别的处理器内置晶体管还要多。同时,它还采用了全新的 InFO 天线封装工艺,不仅可以降低芯片与天线之间的能耗损失,还能够降低热阻。

虽然目前关于 A14X 和 A14T 的消息很少,但是我们可以根据 A14 推导出这两款芯片性能会更上一层楼,搭载 A14X 的 MacBook 系列取代英特尔处理器问题基本不大,多核表现完全不必担心,毕竟 A12X 的多核成绩都有 10000 分以上。

众所周知,苹果 A 系列处理器领先安卓一年半,关于这一点,苹果也在去年 iPhone 11 系列发布会上有所提及。

虽然去年的 A13 就已经很强了,但是苹果并没能完全释放这颗芯片的性能。最典型的例子就是 iPhone 11 系列,由于采用了双层主板设计,再加上苹果没对做什么散热处理,导致 A13 发热严重,在玩一些大型时会出现卡顿、掉帧的情况。

而安卓厂商都很看中手机的散热,官方宣传页面都会将这部分作为核心的卖点,例如 PC 级液冷散热、石墨烯、内置风扇等。

如果今年的 iPhone 12 系列继续采用双层主板设计,A14 性能再强也没用,想要达到理论的效果几乎不可能。

不只是 iPhone,Mac 系列也有着同样的问题,比如 MacBook Pro 16 英寸,顶配版的处理器为英特尔第九代酷睿 i9,CPU 主频最高可达 5.0GHz,同时还配备了 AMD Radeon Pro 5600M 8G 的独显,以及最高 64GB DDR4 内存和 8TB 的 SSD。

这个配置,对于 MacBook 系列来说,已经算是最强了,但是苹果依旧不能很好释放 CPU 的性能。因为 MacBook Pro 16 英寸的内部结构采用的是单管散热,而游戏本基本上都是六管散热压制 i7-9750H。

也就是说单管散热想要压住英特尔酷睿 i7 都难,更别说 i9 了。因此,MacBook Pro 16 英寸即便搭载了标压版的酷睿 i9,也无法更好发挥这颗芯片的性能。

综上所述,想要完全发挥出 A14 芯片真正的实力,苹果就必须要在散热方面多下功夫。iPad Pro 系列做的就挺好的,A12X 和 A12Z 这两颗芯片都可以将性能完美地发挥出来。

除 iPhone XR 外,iPhone X、iPhone XS 系列、iPhone 11 系列都是采用双层主板设计。双层主板的优势在于可以为手机内部节约更多空间,这样一来便可以增加电池的容量和摄像头的数量,但是由于两款主板离得很近,所以手机散热会比较吃紧。

此前,网上曝光了 iPhone 12 系列的逻辑板谍照。虽然仅看图片无法获得太多信息,但是这却印证了网传 iPhone 12 系列会采用三层主板的传闻。如果该消息属实的话,那么 iPhone 12 系列的散热或许要比 iPhone 11 系列还要差,尽管 A14 采用了 5nm 制程工艺,功耗相比上一代降低了 30%,但是芯片性能越强,也就意味着发热量会更大。因此,A14 可能很难在 iPhone 12 系列上发挥真正的实力。

苹果之所以执着于单管散热,是因为 MacBook 系列主打轻薄便携,如果热管数量增加,那么很难装入机身内部,即便真的塞进去了,笔记本的厚度和重量也会往上增。苹果的产品特点是设计第一,以笔记本电脑的轻薄为代价换取更强的散热,想必苹果也不会同意。其次是由于电池技术发展的滞后,导致现阶段的电子设备续航普遍偏差,如果芯片性能得到完美释放,也就意味着 MacBook 的续航能力会进一步下降。

简单点来讲,产品散热的好坏决定了 A14 可以释放多少性能。但是这会引发另一问题,那就是续航。理论上,5nm 是现阶段功耗最低的制程工艺,但是实际表现如何暂时不好说,毕竟当初 7nm 不是也宣传的功耗很低,A13 还不是照样发热严重。哪怕产品的散热真的可以压住 A14,那么续航难免会下降。

A14 只是前菜,重头戏全在 A14X 和 A14T 上。就目前来看,A14X 性能应该不输给桌面端处理器,而 A14T 的多核性能会在 A14 的基础上进行翻倍。当然,这些只是基于 A14 的跑分成绩做出的一些推测,具体还要以官方为准。

原本以为苹果自研处理器想要完全取代英特尔还需要一定的时间,现在看来可能是想多了。

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