欢迎来到深圳瑞桑电子设备有限公司

行业动态

664亿!国内新芯片巨头顺势崛起,将助力华为芯片突围

作者:admin 发布时间:2020-08-06 23:24点击:

最近关于华为的消息,莫过于华为打算进军芯片制造业,因为从华为的人事招聘看到了,华为竟然招收光刻工艺工程师,这个职业跟华为几乎是没有什么关系,华为所谓的做芯片,仅仅设计芯片。

所以网上流传得沸沸扬扬的,华为打算将打造芯片的IDM模式——全部都自己搞,就像英特尔一样,可能在整个手机的生产流程上还会致敬过去的王者——诺基亚,来一个“全产业链”模式。

但是最近国内的芯片行业也是波澜起伏,竟然诞生了一家新的芯片巨头——长电科技,市值达到了664亿。究竟是怎么一回事?

一块指甲盖大小的手机芯片,内部有100多亿个晶体管,工艺十分复杂,环节多,但凡有一个零部件做到了极致,都可成为巨头企业,比如华卓精科,围绕着双工件台就成了国内的“大佬”;还有中微,做蚀刻机的。

在半导体领域,能能够做到像“程咬金三板斧”的就已经很了不起而来。今天的主角长电科技专注的领域是芯片的封装检测,是整个芯片最后的一环,难度高不高呢?不高,但还是有技术含量的。

芯片做得再好,如果封装不过硬,可能就会报废,它起到一个保护的作用。并且在国内,芯片的封装是完全可以不依赖美国的技术,助力华为不在话下。

以往芯片的封装是不大讲究,但是随着芯片制程的不断提高,尤其是在未来逼近1纳米的时候,封装检测环节就至关重要,封装不好,内部的电子就会纠缠,这样基本上芯片就报废了。

芯片的原理就是内部的晶体管通断点,0/1来表示,就是布尔代数,逻辑层层堆砌在一起,电子的规律移动,电子纠缠,一上一下,亚当夏娃,都成了“量子芯片”了。

因此在这种技术大背景之下,各种封装方法层出不穷,每出现一种新的封装方法,都有可能推动芯片的性能提升。

这两三年来,国内对半导体行业的重视是实实在在的,有各种基金都出手,有了资本的助力,简直是如日中天,尤其是中芯国家,到现在为止已经拿到国家大基金两期的帮助,而且还在上海的科创板发布招股书。

这次长电联合了国家大基金、中芯国际收购了全球排名第4的星科金朋,封装技术跟开了挂一样,掌握了十大封装技术,取得了发明专利3735件,业务扩展到了低中高芯片封测领域,排名世界第三,晶圆封装市场的占有率7.8%,市值664亿元人人民币。

长电取得这样的成就正式可喜可贺,如上所述,长电的发展是顺风顺水,能够做到顺势崛起也是一种本事,可见封装越来越重要,而且美国技术占比不高,绝对可以帮助华为。

以华为目前的情况,手机业务占到了营收的56%,必须要进军手机芯片制造业,才能应对接下来的挑战,而且因为美国技术的封锁,自己必须“一条龙”,走“全产业链”模式,好处是可以降低成本,形成闭环生态。

但是一旦出现重大技术变革,将会面临设备转型缓慢的难题,长电可以帮助华为分担封测环节。你认为华为有可能在未来2到3年内实现芯片生产制造吗?

新闻资讯
相关产品